Manejo Térmico

Nuestra línea integral de materiales de gestión térmica ofrece soluciones de alto rendimiento para satisfacer las demandas cambiantes de las industrias de tecnología y ensamblaje electrónico. Una amplia gama de materiales de gestión térmica especialmente formulados incluye grasas térmicas, grasas conductoras, adhesivos y compuestos para encapsular térmicamente conductores, así como rellenos de huecos térmicos especialmente formulados.

Compuestos encapsulados térmicamente conductivos

Nos especializamos en la distribución de compuestos de encapsulado termoconductores de alta ingeniería. Nuestros productos van desde el curado a temperatura ambiente hasta la temperatura alta y varían en viscosidades para adaptarse a su aplicación. Formulado con varios rellenos conductores diferentes, nuestros productos están diseñados para ofrecer la máxima conductividad térmica sin dejar de ser amigables con el proceso. Utilizados en gran medida en las industrias electrónica, aeroespacial, médica y automotriz, los compuestos de encapsulado termoconductores ofrecen un alto rendimiento constante.

Adhesivos térmicamente conductores

Ofrecemos una gama completa de adhesivos epoxi termoconductores para las industrias de semiconductores, optoelectrónica, automotriz, aeroespacial, médica y de ensamblaje electrónico. Nuestra amplia gama de productos permite a los ingenieros seleccionar el material con la mejor combinación de características físicas, eléctricas y térmicas. Nuestros productos proporcionan una excelente estabilidad eléctrica, baja emisión de gases, vida útil variable y un tiempo de curado rápido.

Grasa Térmica de Silicona

La serie  STG son grasas térmicas a base de silicona diseñadas con agentes aglutinantes especiales para reducir el sangrado y la separación del aceite. Nuestras grasas de silicona tienen una matriz fluida que llena los micro huecos y reduce la resistencia al contacto. Las grasas de silicona también son fáciles de aplicar mediante un cartucho, una jeringa o con la mano y se pueden volver a trabajar fácilmente. Nuestras grasas tienen ventajas de costo sobre otros productos como almohadillas y preformas, mientras que funcionan y resisten el calor mejor que las grasas orgánicas.

Grasa térmica sin silicona

Las grasas térmicas sin silicona (TG-) son una serie de grasas sintéticas sin silicona rellenas de óxido metálico especialmente formuladas para mejorar la transferencia de calor a través de la interfaz entre la carcasa del semiconductor y el disipador térmico. no presentan migración ni contaminación. Casi sin sangrado, las grasas térmicas TG son compuestos de alto rendimiento que no se secan, endurecen, derriten ni corren, incluso después de una exposición prolongada y continua a temperaturas de hasta 250 ° C.

Grasas térmicas de alta temperatura

La serie  HTG de grasas térmicas de alta temperatura son grasas térmicas especiales basadas en fluidos orgánicos que reducen el secado y el endurecimiento del material. Productos como nuestro HTG-72 y HTG-72TC pueden soportar temperaturas de hasta 360 ° C, que es más de 200 ° C más alto que las grasas de silicona estándar. Usados ​​ampliamente en las industrias aeroespacial y electrónica, los productos HTG varían en viscosidades para adaptarse a una amplia gama de aplicaciones. Las grasas estándar de silicona o sin silicona tienden a secarse y desgasificarse a temperaturas superiores a 250 ° C, pero la serie de productos HTG mantiene un alto nivel de rendimiento a temperaturas elevadas. Las áreas de aplicación típicas incluyen componentes aeroespaciales, cartuchos de calentadores, termistores, RTD, pozos de termopar, calentadores portátiles y calentadores de tanques.

Grasas térmicas conductoras

Las grasas conductoras (CTP) y las masillas (TCP) ofrecen una conductividad térmica mucho más alta, y la serie CTG también ofrece conductividad eléctrica. Las masillas TCP se pueden utilizar como rellenos de huecos formables o prescindibles que proporcionan resistencia a altas temperaturas y conductividad superior. La serie de grasas CTG ofrece tanto silicona como no silicona, ofreciendo ventajas de ambos tipos. Las aplicaciones incluyen material de interfaz térmica en aplicaciones LED, CPU a un disipador de calor y para relés térmicos de alta respuesta.

Dirección 

DCV TEGA International, LLC  13486 Unitec Dr. Laredo, TX, USA 78045

Dirección 

La Paz 103, Interior G, Col. Zimix Sector Leones, CP 66358 Santa Catarina, N.L. México

Cumplimiento De ROHS Y REACH, Certificación ISO